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人民财讯8月5日电,谈及半导体领域业务相关突破,骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍,在功率半导体领域,公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案,并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域,公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜,成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单;超声波固晶机已获得客户正式订单,产品验证进展顺利。公司紧跟下游半导体产业升级需求与技术发展趋势,持续完善产品矩阵,深化与下游客户合作,推动半导体业务可持续发展。
骄成超声:先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单,焊机,显
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